Solderable enameled round copper wire

Technique parameter

Nominal Dia (mm)	Conductor Dia (±mm)	G1		G2		D.C. resistance of copper  conductor （20℃）Ω/m
		Min enamel covering  thickness(mm)	Max overall Dia (mm)	Min enamel covering  thickness(mm)	Max overall Dia (mm)	Min	Nominal	Max
0.010	0.0004	0.0021	0.016	在 考 虑 中		195.89	217.65	239.42
0.012	0.0005	0.0023	0.018			136.03	151.14	166.25
0.014	0.0006	0.0025	0.020			99.94	111.04	122.15
0.015	0.0006	0.0025	0.021			87.06	96.73	106.41
0.016	0.0006	0.003	0.022			76.52	85.02	93.52
0.017	0.0006	0.003	0.023			67.78	75.31	82.84
0.018	0.0008	0.003	0.024			60.46	67.18	73.89
0.019	0.0008	0.003	0.025			54.26	60.29	66.32
0.020	0.0008	0.003	0.026	0.006	0.029	48.97	54.41	59.85
0.022	0.0008	0.004	0.030	0.006	0.033	40.47	44.97	49.47
0.025	0.0010	0.005	0.034	0.007	0.037	31.34	34.82	38.31
0.028	0.0010	0.005	0.038	0.008	0.042	24.99	27.76	30.54
0.030	0.0010	0.006	0.042	0.008	0.046	21.76	24.18	26.60
0.032	0.0010	0.007	0.044	0.009	0.048	19.13	21.25	23.38
0.036	0.0010	0.007	0.050	0.011	0.055	15.16	16.79	18.42
0.038	0.0010	0.007	0.052	0.011	0.057	13.61	15.07	16.53
0.040	0.0010	0.008	0.055	0.011	0.060	12.28	13.60	14.92
0.045	0.0015	0.009	0.062	0.013	0.068	9.705	10.75	11.79
0.050	0.0015	0.010	0.068	0.014	0.074	7.922	8.706	9.489
0.056	0.0015	0.010	0.075	0.015	0.082	6.316	6.940	7.565
0.063	0.0015	0.012	0.085	0.017	0.092	5.187	5.484	5.804
0.071	0.0015	0.014	0.094	0.018	0.101	4.106	4.318	4.545
0.080	0.0015	0.015	0.105	0.021	0.112	3.289	3.401	3.517
0.090	0.0015	0.016	0.117	0.022	0.125	2.606	2.687	2.771
0.100	0.0015	0.016	0.129	0.024	0.137	2.113	2.176	2.243